目前光電子集成芯片技術正處于全速發(fā)展時期。全球都投入了大量資源進行光電子器件的研發(fā)，在有關基礎科學問題、關鍵技術、示范應用、產業(yè)推廣等方面均有進展和突破。
光電子集成芯片技術是將光電材料和功能微結構集成在單一芯片上，實現(xiàn)系統(tǒng)功能的新技術。發(fā)展與微電子集成電路類似的光電子集成芯片技術，是光電子器件技術正在面臨著的一次里程碑式變革。
光電子集成芯片技術具有低功耗、高速率、高可靠、小體積等突出的優(yōu)點，必將在光傳輸、光信息處理與交換、光接入以及光與無線融合等領域的關鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮著越來越重要的作用，是突破信息網絡所面臨的速率和能耗兩大技術瓶頸的必由之路。光電子集成芯片技術在傳感、計算、生物、醫(yī)藥、農業(yè)等領域也有著廣泛的應用前景。
光電子集成芯片技術包含光電子芯片外延生長、光電子芯片設計與制作、光電子芯片的工藝開發(fā)及封裝等等。特別是在制作光電子集成芯片的工藝過程中，需要嚴密控制SiOx，SiNx等膜層的厚度，以求達到工藝效果。
FilmetricsF20 白光干涉膜厚測量儀作為一款精度高、測試速度快、操作簡便的高性能設備，可以很方便快速的測量這些膜層厚度。
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