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- / FILMETRICS膜厚儀--光電子集成芯片技術(shù)中的應(yīng)用
目前光電子集成芯片技術(shù)正處于全速發(fā)展時(shí)期。全球都投入了大量資源進(jìn)行光電子器件的研發(fā)，在有關(guān)基礎(chǔ)科學(xué)問題、關(guān)鍵技術(shù)、示范應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)推廣等方面均有進(jìn)展和突破。
光電子集成芯片技術(shù)是將光電材料和功能微結(jié)構(gòu)集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的新技術(shù)。發(fā)展與微電子集成電路類似的光電子集成芯片技術(shù)，是光電子器件技術(shù)正在面臨著的一次里程碑式變革。
光電子集成芯片技術(shù)具有低功耗、高速率、高可靠、小體積等突出的優(yōu)點(diǎn)，必將在光傳輸、光信息處理與交換、光接入以及光與無線融合等領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮著越來越重要的作用，是突破信息網(wǎng)絡(luò)所面臨的速率和能耗兩大技術(shù)瓶頸的必由之路。光電子集成芯片技術(shù)在傳感、計(jì)算、生物、醫(yī)藥、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用前景。
光電子集成芯片技術(shù)包含光電子芯片外延生長(zhǎng)、光電子芯片設(shè)計(jì)與制作、光電子芯片的工藝開發(fā)及封裝等等。特別是在制作光電子集成芯片的工藝過程中，需要嚴(yán)密控制SiOx，SiNx等膜層的厚度，以求達(dá)到工藝效果。
FilmetricsF20 白光干涉膜厚測(cè)量?jī)x作為一款精度高、測(cè)試速度快、操作簡(jiǎn)便的高性能設(shè)備，可以很方便快速的測(cè)量這些膜層厚度。
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